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Curiosidade e dicas sobre o i5/i7 e placas LGA1156

Postado por Emerson terça-feira, 6 de outubro de 2009


O bom e velho soquete LGA775, que tem acompanhado os processadores Intel desde a época do Pentium 4 está chegando ao final da sua vida útil.


A linha atual de processadores Intel é dividida em duas famílias, representadas pelos processadores baseados no core Bloomfield e os novos modelos, baseados no Lynnfield. É fácil diferenciar as duas famílias, já que os processadores baseados no Bloomfield utilizam o soquete LGA1366 enquanto os baseados no Lynnfield utilizam o LGA1156, que é bem menor, quase do mesmo tamanho do LGA775 a que estamos acostumados:



O Bloomfield é a geração inicial, que utiliza o controlador de memória triple-channel e faz par com o chipset X58. Embora ele inclua o controlador de memória e todos os outros recursos introduzidos no Nehalem, ele não inclui as linhas PCI Express, que fazem parte do chipset e são interligadas ao processador através do barramento PQI. A série inclui os modelos:


Core i7-975 XE: 3.33 GHz, 8 MB, DDR3-1333, TDP de 130W, multiplicador destravado

Core i7-965 XE: 3.20GHz, 8MB, DDR3-1333, TDP de 130W, multiplicador destravado

Core i7-950: 3.06 GHz, 8 MB, DDR3-1066, TDP de 130W

Core i7-940: 2.93GHz, 8MB, DDR3-1066, TDP de 130W

Corei 7-920: 2.66GHz, 8MB, DDR3-1066, TDP de 130W

Em seguida temos os processadores baseados no Lynnfield, uma versão desktop do Nehalem, que deu origem ao Core i5 e aos Core i7 da série 8xx. Eles são processadores quad-core mais baratos, que complementam os modelos da série 9xx e 9xx XE baseados no Bloomfield. Eles utilizam um controlador de memória dual-channel, abandonam o suporte a múltiplos processadores e são vendidos sob frequências ligeiramente mais baixas. Os três modelos iniciais são:

Core i7-870: 2.93 GHz (2.4 GHz para o uncore), 8 MB, DDR3-1333, SMT, TDP de 95W.

Core i7-860: 2.8 GHz (2.4 GHz para o uncore), 8 MB, DDR3-1333, SMT, TDP de 95W.

Core i5-750: 2.66 GHz (2.13 GHz para o uncore), 8 MB, DDR3-1333, TDP de 95W.

Como pode notar, existem tantos modelos do Core i7 baseados no Bloomfield quanto no Lynnfield. Ao contrário do que se esperava inicialmente, a divisão entre os Core i5 não é feita com base na arquitetura, mas sim com base no número de núcleos e no suporte a SMT (o Hyper Threading).

Basicamente, com 4 núcleos e o suporte a SMT ativo você tem um Core i7 e com 4 núcleos e o suporte a SMT desativado você tem um Core i5. Por enquanto o único modelo do Core i5 é o i5-750, mas teremos novos modelos nos próximos meses. Futuramente serão lançados também os Core i3 (a linha de baixo custo, com apenas dois núcleos) e os Core i9 (a linha high-end, com 6 ou 8 núcleos).

Com as mudanças, o chipset perdeu muito de sua importância, assumindo um posto secundário. O primeiro chipset para a plataforma LGA1156 é o P55, que é basicamente uma versão atualizada do antigo chip ICH10 que era usado como ponte sul nos chipsets anteriores. Ele é fabricado usando uma técnica de 65 nm (a Intel sempre aproveita o maquinário usado na geração anterior de processadores para fabricar chipsets) e utiliza um encapsulamento similar ao usado nos processadores Pentium-M com core Dothan:







O P55 é um chip relativamente simples, que concentra as portas USB, SATA e 8 linhas PCI Express adicionais, que é conectado ao processador através de um link DMI de 2 GB/s. Seguindo a mudança, o chip passou a ser chamado de Platform Controller Hub (PCH), indicando a redistribuição das funções.





Acompanhando a mudança no chipset, as placas baseadas no P55 são bem mais simples e possuem um layout mais limpo que as placas de plataformas anteriores, com a posição central onde ficaria a ponte norte do chipset dando lugar a um espaço quase vazio com apenas alguns chaveadores ou reguladores de tensão.


Um bom exemplo é a MSI P55-GD65, onde os dois grandes dissipadores com o heat-pipe são destinados aos reguladores de tensão, e o P55 propriamente dito (posicionado entre os dois slots PCIe) recebe apenas um dissipador simples:
 


Assim como todas as placas baseadas no P55 que utilizam dois slots PCIe, ela utiliza uma configuração compartilhada, onde cada slot recebe 8 linhas. A divisão é feita por um quarteto de switchs PCIe instalados na placa:




A ideia de dividir as linhas PCIe entre dois slots nunca soa muito bem, mas como o P55 utiliza o PCIe 2.0, a perda acaba não sendo muito grande, já que com o dobro da banda por linha, um slot PCIe 2.0 x8 oferece a mesma taxa de transferência que um slot PCIe x16 antigo.


O uso dos switchs PCIe aumenta o custo da placa, por isso os fabricantes geralmente os utilizam apenas em placas de médio e alto custo. No caso das placas mais baratas a solução mais comum é ligar as 16 linhas oferecidas pelo processador ao primeiro slot e equipar o segundo slot com apenas 4 linhas roubadas do chipset P55 (x16, x4). No caso delas você encontrará um "PCIEX4" decalcado no segundo slot:

 


Apesar do Lynnfield utilizar um controlador PCIe 2.0, a Intel optou por utilizar um controlador PCIe 1.x no chipset P55 para não precisar atualizar o parramento DMI que interliga os dois. Com isso, o segundo slot possui uma banda de apenas 1 GB/s (equivalente à de um slot AGP 4x), o que limita severamente o desempenho de qualquer placa 3D de médio ou alto desempenho instalada nele.


Algumas placas, como por exemplo a Gigabyte P55-UD6 combinam o uso dos switchs com o uso das 4 linhas roubadas do chipset para oferecer 3 slots x16. Nesse caso, os dois primeiros oferecem 8 linhas PCIe 2.0 e o terceiro oferece 4 linhas PCIe 1.x.

É importante enfatizar também que o fato de usar dois ou três slots não torna a placa automaticamente compatível com o SLI, já que é necessário que o fabricante submeta a placa ao processo de certificação e pague os royalties à nVidia. Sem isso, uma flag no BIOS bloqueia a ativação do SLI por parte dos drivers, muito embora você ainda possa usar a segunda placa para o processamento dos efeitos de física (Physics). O processo de suporte ao CrossFire X por outro lado é bem mais simples, o que faz com que quase todas as placas dual-slot ofereçam suporte a ele.

Voltando às questões mais mundanas, o soquete LGA1156 utiliza um layout um pouco diferente, com apenas três pontos de suporte, fixados a uma chapa grossa na parte inferior da placa. O soquete é preso por dois parafusos e o terceiro serve como apoio para a tampa do soquete quando ela está fechada:



O parafuso de suporte é fixo. A tampo do soquete simplesmente desliza sob ele quando a alavanca é aberta. À primeira vista o sistema parece menos sólido do que o usado no soquete LGA775, mas na prática ele acaba sendo uma solução mais simples e elegante:




Assim como no LGA775, a posição correta de encaixe do processador é indicada por dois chanfros, mas eles estão agora posicionados à esquerda e à direita do processador, com o objetivo de tornar mais difícil encaixar processadores LGA775 por engano.




Diferente dos processadores baseados no Bloomfield, os Core 15 e i7 soquete LGA-1156 utilizam um controlador de memória dual-channel, o que desobriga os fabricantes de oferecerem placas com 6 soquetes. Em vez isso, eles podem escolher entre oferecer placas com 4 ou 6 slots, de acordo com a conveniência.


A principal vantagem de uma placas com 6 slots é a possibilidade de usar 12 MB de RAM utilizando 6 módulos de 2 GB, que são atualmente os mais comuns e baratos. Por outro lado, mais soquetes significam mais trilhas que encarecem o custo da placa, fazendo com eles fiquem relegados às placas mais caras.

Em placas com 4 slots de memória, o primeiro e o terceiro slots formam o canal A, enquanto o segundo e o quarto formam o canal B. Para usar dois módulos em dual-channel, você deve instalar o primeiro módulo no primeiro slot e o segundo módulo no segundo, populando simultaneamente ambos os canais:






Fonte: Gamevicio

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Naturalmente, complexo , irremediavelmente complicado. Se chove ando sem guarda-chuva, se faz sol quero usar. Falo quando é para calar e calo quando é para falar. Acredito que, substancialmente o feio é belo e o belo é feio. Discordo das vozes, concordo plenamente com os pensamentos. Compreendo todo mundo, mas não me entendo nem um pouco. Prego que a maior semente de alguma coisa é o nada. Construo paredes de sonhos desfeitos. E faço reformas com base em novas ilusões. Fico cego quando há luz e enxergo na escuridão. Tenho medo dos bons e coragem perante os maus. Choro em momentos felizes e sorrio em outros difíceis. Primo que a dor está na beleza e que a beleza está na dor. Onde está a beleza? - No mistério da complexidade e na autenticidade do contrário senso. Onde está a dor? - Na imutabilidade de um complicado irremediável e na Incompreensão das peculiaridades alheias.
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